充氮烤箱半導體應用
充氮烤箱半導體應用 充氮烤箱半導體應用的好處
充氮烤箱是一種常用的半導體器件制造工藝設備，它在半導體器件制造過程中起到保護和改善器件性能的作用。充氮烤箱的主要原理是通過在烤箱內充入氮氣，將氧氣排除，從而減少氧化反應對器件的影響。在半導體器件制造的過程中，氮氣的充入可以有效地保護器件表面，防止氧化反應的發生，提高器件的質量和性能。
充氮烤箱在半導體工藝中的應用主要有以下幾個方面：
1. 氧化反應控制：充氮烤箱可以在器件制造過程中控制氧化反應的程度和速率，從而實現對氧化層的控制，保證器件的質量和性能。
2. 氮氣保護：充氮烤箱可以在烘烤和退火過程中提供氮氣環境，避免氧化反應的發生，防止器件表面被氧化，保護器件的性能。
3. 清潔作用：氮氣具有較高的純凈度，可以在烤箱內形成凈化的環境，有效地減少雜質的污染，保證器件表面的潔凈度。
4. 去除氣體殘留：充氮烤箱中的氮氣可以迅速將烤箱內的氣體殘留物吹散，減少對器件質量的影響。
總之，充氮烤箱在半導體器件制造過程中具有重要的應用價值，可以提高器件的質量和性能，保證器件制造的可靠性。 一、設備應用領域：
充氮烤箱也稱惰性氣氛保護烤箱應用于半導體、芯片、新能源電池、光伏組件、LED光電、精密金屬、醫療器材、汽車零部件、通訊設備、化工等工業之烘烤、干燥預熱回火、老化等用途。該工業充氮烘烤箱是一種新型可營造無氧潔凈恒溫環境的電熱鼓風干燥箱，在加溫工作的同時充入氮氣，適用高溫易氧化產品的烘烤加熱。
二、設備特點：
1) 外采用SECC鋼板、精粉體烤漆處理；內采用SUS不銹鋼；
2) 全新耐高溫長軸馬達；
3) 渦輪風扇；
4) 硅膠迫緊（Sillcon packing）；
5) 超溫保護：超負載自動斷電系統；
6) 循環系統：強制水平送風循環；
7) 加熱系統：PID+S.S.R；
8) 溫控器：PID微電腦控制，全自動恒溫，溫度迅速補償功能；
9) 計時器：溫到計時，時到斷電報警指示；
10) 充氮裝置：氣體減壓閥，惰性氣體流量控制，通入流出箱內管道。
三、主要技術參數：
72L： 450×400×400（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-72II
RT+15℃～300℃ HE-N2-72III
RT+50℃～400℃ HE-N2-72IV
100℃～500℃ HE-N2-72V
125L： 500×500×500（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-125II
RT+15℃～300℃ HE-N2-125III
RT+50℃～400℃ HE-N2-125IV
100℃～500℃ HE-N2-125V
150L： 500×500×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-150II
RT+15℃～300℃ HE-N2-150III
RT+50℃～400℃ HE-N2-150IV
100℃～500℃ HE-N2-150V
216L： 600×600×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-216II
RT+15℃～300℃ HE-N2-216III
RT+50℃～400℃ HE-N2-216IV
100℃～500℃ HE-N2-216V
控制精度： ±0.5℃（恒定時）
顯示精度： 0.1℃
溫度波動度： ±1.0℃（恒定時）
控制方式： 按鍵式控制或PLC程式觸摸屏控制
氮氣流量： 10L/min~60L/min
送風方式： 內部熱風循環
玻璃視窗： 300℃以上機型無視窗
隔層架： 標配2個
使用電源： AC單相 三線 220V 50/60HZ 或 AC三相 五線 380V 50/60HZ
保護裝置： 超溫保護、缺相保護、接地保護、過載保護、快速保險、斷路開關等
充氮烤箱在半導體器件制造中的應用有許多好處，包括：1. 氧化反應控制：充氮烤箱可以控制氧化反應的程度和速率，從而實現對氧化層的控制。這對于制造器件的質量和性能至關重要。
2. 氮氣保護：充氮烤箱提供氮氣環境，避免氧化反應的發生，保護器件表面免受氧化的影響。這有助于提高器件的可靠性和長期穩定性。
3. 清潔作用：充氮烤箱中的氮氣具有較高的純凈度，可以形成凈化的環境。這有助于減少雜質的污染，保證器件表面的潔凈度。
4. 熱量均勻分布：充氮烤箱能夠提供均勻的熱量分布，保證器件在烘烤和退火過程中的均勻加熱。這有助于避免熱應力和溫度梯度對器件的影響。
5. 去除氣體殘留：充氮烤箱中的氮氣可以快速將烤箱內的氣體殘留物吹散，減少對器件質量的影響。
綜上所述，充氮烤箱在半導體器件制造中的應用有助于提高器件的質量和性能，保證制造過程的可靠性，并且有利于減少污染和熱應力對器件的影響。
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